券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导热材料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的自然堂雪域精粹适合什么年龄，自然堂紫色和蓝色哪个好热通量也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热(rè)材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规(guī)模(mó)年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

自然堂雪域精粹适合什么年龄，自然堂紫色和蓝色哪个好alt="AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求(qiú)！导(dǎo)热材料产业链上市公司一览">

　　导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口。

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