券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料(liào)的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo一般墓地种多少棵柏树吉利，墓地一般种几棵柏树好)热材料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨(mò)材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为(一般墓地种多少棵柏树吉利，墓地一般种几棵柏树好wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是(shì)，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：上海惠特丽生物科技有限公司 官网 一般墓地种多少棵柏树吉利，墓地一般种几棵柏树好