5月(yuè)23日，日本经(jīng)济(jì)产业(yè)省宣(xuān)布修(xiū)正了所(suǒ)谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体制造装置(zhì)出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科(kē)技发展和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣(chén)西村(cūn)康稔曾(céng)在公布(bù)规则方案时称“我(wǒ)们(men)的出(chū)口(kǒu)限(xiàn)制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然(rán)没人类的菊花能扩大到多少，人类的菊花是什么(méi)有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能(néng)半导体设备出口指(zhǐ)向明(míng)确，意(yì)图清(qīng)晰。从(cóng)去(qù)年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次(cì)诱压日(rì)本、荷兰等在(zài)半导体设(shè)备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过(guò)出口管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展进程(chéng)。日本(běn)此(cǐ)次(cì)也正是顺(shùn)应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问(wèn)题(tí)政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割(gē)裂半导(dǎo)体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑造(zào)封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖端(duān)半导体领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华(huá)上底气不足(zú)。一方面，日本政府难(nán)以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒(méi)体报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管制措施(shī)未点名(míng)中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日中国(guó)关(guān)键(jiàn)基础设施停(tíng)购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半导体反制方面的(de)工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面(miàn)，日本政府强行随(suí)美起舞(wǔ)只会损害本国经(jīng)济利益。在(zài)限制出口规则实施后(hòu)，日本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自(zì)美国去年10月实(shí)施对华出口管制(zhì)以来，日本半导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出(chū)口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企业股价下(xià)跌。对华出(chū)口管制造成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日本半导体产(chǎn)业(yè)的未来发(fā)展(zhǎn)增添了极(jí)大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在(zài)半导(dǎo)体领域分(fēn)工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场(chǎng)稳定作出(chū)了突(tū)出贡人类的菊花能扩大到多少，人类的菊花是什么献。然(rán)而，为(wèi)配(pèi)合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不(bù)惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域合作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望(wàng)日本(běn)政府(fǔ)尽快修(xiū)正错误(wù)，回到中日(rì)合作共(gòng)赢的(de)正(zhèng)轨(guǐ)。

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