券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导热材(cái)料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算(suàn)力需求(qiú)放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游wwe是什么意思，wwe是什么意思网络用语所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司(sī)德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突(tū)破(pò)核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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