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180kg等于多少斤 180kg等于多少磅 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看一则(zé)突(tū)发消息。

  美光公司在华(huá)销(xiāo)售的产(chǎn)品未通过网络安全审(shěn)查

  据网信办消息,日前,网络安(ān)全审查办公室依法对美(měi)光公司在华销售产(chǎn)品(pǐn)进行了网络安全审查。

  审(shěn)查发现,美(měi)光公司(sī)产品存在较严重网络安全(quán)问题隐患,对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险(xiǎn),影响我国国(guó)家安全。为此(cǐ),网(wǎng)络安全审查办公(gōng)室依(yī)法作(zuò)出不(bù)予通过网络安全审查(chá)的结论。按照《网络(luò)安全法》等(děng)法律(lǜ)法(fǎ)规,我国内关键信息(xī)基(jī)础设施的运营者应停止采(cǎi)购美光公司产品。

  此次对美光公司产(chǎn)品进行网(wǎng)络安全审查,目的是防范产品(pǐn)网(wǎng)络安全问(wèn)题(tí)危害国家关键信(xìn)息基础设施安(ān)全,是维(wéi)护国家安全的必要(yào)措施。中国坚定(dìng)推进(jìn)高水平(píng)对外开(kāi)放(fàng),只要遵守中国法律法规要求,欢迎各国企业、各(gè)类平(píng)台产品(pǐn)服务进入中(zhōng)国市场。

  半导体突发(fā)!中国出手(shǒu):停止采购!

  3月31日,中国网信(xìn)网发文称(chēng),为保障关(guān)键信息(xī)基础(chǔ)设施供应(yīng)链安(ān)全,防范产品(pǐn)问题(tí)隐患造成网(wǎng)络安全(quán)风险,维护国(guó)家安(ān)全,依据(jù)《中(zhōng)华人民共和国(guó)国家安全法(fǎ)》《中华人(rén)民共(gòng)和国网络安全法(fǎ)》,网络安全审(shěn)查办公室按照《网络安(ān)全(quán)审查办法》,对(duì)美光公(gōng)司(Micron)在华销售的产品实施网络安(ān)全审查。

  半导体突发!中国出手(shǒu):停止采购!

  美光(guāng)是美国的存(cún)储芯(xīn)片(piàn)行(xíng)业龙头,也(yě)是全球存(cún)储(chǔ)芯片巨头之一,2022年收(shōu)入来自(zì)中(zhōng)国市场收入从此前(qián)高峰(fēng)57%降至2022年约11%。根(gēn)据市(shì)场(chǎng)咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星电子、 铠侠、西部数据、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存)市(shì)场(chǎng)份额约为 96.76%,三(sān)星电子、 SK 海力士、美光在全球 DRAM (内存(cún))市(shì)场份额约为 94.35%。

  A股上市(shì)公司(sī)中,江波(bō)龙、佰维(wéi)存储等公司披露(lù)过美光等国际存(cún)储厂(chǎng)商为公(gōng)司供应(yīng)商。

  美光在江波龙(lóng)采购占比已经180kg等于多少斤 180kg等于多少磅显著下(xià)降,至少已经不是主要大(dà)供应(yīng)商。

  公告显示, 2021年美光位列江波龙第一大存储晶圆供应商,采(cǎi)购约31亿(yì)元(yuán),占比33.52%;2022年,江(jiāng)波龙(lóng)第一大、第(dì)二大(dà)和第(dì)三大(dà)供应商采购(gòu)金额占比分别(bié)是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前(qián)江波龙已经在存储产业链(liàn)上下(xià)游建立国内外(wài)广泛合作。2022年年报显示,江波龙与(yǔ)三星、美(měi)光、西部数据等主要存储晶圆原厂签署了长期合约,确(què)保(bǎo)存储晶(jīng)圆供应的稳定性,巩固公(gōng)司在下(xià)游市场的(de)供应优(yōu)势,公司也与国内国产(chǎn)存储晶圆原厂武(wǔ)汉长江存储、合(hé)肥长(zhǎng)鑫保持(chí)良好的合作。

  有券商此(cǐ)前就分析(xī),如果美光在中国区(qū)销(xiāo)售受到限(xiàn)制,或将导致(zhì)下游客户转而采购国外三星、 SK海力士,国内长江存储、长鑫存(cún)储等(děng)竞对产品

  分析称(chēng),长存、长(zhǎng)鑫的上(shàng)游(yóu)设备厂或(huò)从中受益。存储器的(de)生产已经(jīng)演进到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的(de)工(gōng)艺。另外(wài)NAND Flash现在已经进入3D NAND时代(dài),2 维(wéi)到3维的结构转变使刻蚀和薄膜成为最关键、最大(dà)量的(de)加工设备(bèi)。3D NAND每层均需要经过薄膜沉(chén)积工(gōng)艺(yì)步骤,同时刻(kè)蚀目(mù)前前沿(yán)要刻到 60:1的深孔(kǒng),未来可能(néng)会更深的孔或者沟槽,催生(shēng)更多设备需求。据东京(jīng)电子披(pī)露,薄膜沉积设备(bèi)及刻蚀(shí)占3D NAND产(chǎn)线资本开(kāi)支(zhī)合计(jì)为(wèi)75%。自长江(jiāng)存储被加入(rù)美国限(xiàn)制(zhì)名单,设备(bèi)国产化进程加速,看好拓荆科(kē)技(薄(báo)膜沉(chén)积(jī))等(děng)相(xiāng)关公司(sī)份(fèn)额提(tí)升,以及存储(chǔ)业务占比较高的华海(hǎi)清科(CMP)、盛美上(shàng)海(清洗)等收入增长。

 

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