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球缺的体积怎么算,球缺的体积公式是什么 经济日报刊文:日本限制半导体设备出口必遭反噬

  5月(yuè)23日,日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正(zhèng)了所谓(wèi)强化(huà)高性能半导(dǎo)体制造装置(zhì)出(chū)口管制措施的省令,并(bìng)明(míng)确将于(yú)7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效应(yīng),最终得不偿失。

  日本经济产(chǎn)业(yè)大(dà)臣西村康稔曾(céng)在公布(bù)规则方案时称“我们的(de)出(chū)口限制并不针对(duì)某一(yī)特定国(guó)家”,但(dàn)这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

  事实上,日本(běn)政府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明确,意图清晰。从(cóng)去年10月份开始(shǐ),美国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制(zhì)措施,并多次诱压日(rì)本、荷兰等(děng)在半导体设备(bèi)领域具有优势(shì)地位的国(guó)家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步,形(xíng)成美(mě球缺的体积怎么算,球缺的体积公式是什么i)日(rì)荷半导体遏华同盟,试(shì)图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术(shù)发展(zhǎn)进(jìn)程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政府要(yào)求,强化对(duì)抗中国的姿(zī)态,与美国沆瀣(xiè)一气,将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化,强行割裂半导体全球大市场,塑(sù)造封(fēng)闭(bì)“小(xiǎo)圈子”,加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

  从西村康稔的解释来(lái)看,日(rì)本(běn)政府显然在(zài)随美(měi)遏(è)华上底(dǐ)气不足。一方面,日本(běn)政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报(bào)道认为,虽然此次管制(zhì)措施(shī)未点名中国,但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在(zài)5月23日(rì)的(de)答记(jì)者问中已经明(míng)确,中方将(jiāng)保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权(quán)利,坚(jiān)决维(wéi)护(hù)自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日中国关(guān)键基(jī)础设施停购美光科(kē)技产(chǎn)品,也足以证(zhèng)明中国在半导体反制方面的工具储备(bèi)十分丰(fēng)富。

  另一方面,日本政(zhèng)府强行随(suí)美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规球缺的体积怎么算,球缺的体积公式是什么则实(shí)施(shī)后,日本(běn)东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的(de)经营(yíng)将(jiāng)受到(dào)直(zhí)接影(yǐng)响。而自美国(guó)去年10月实施(shī)对华(huá)出口管制以来,日(rì)本半导体企(qǐ)业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后,多(duō)家日(rì)半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感,将迫使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调(diào)整长期经营战略(lüè),为日(rì)本半导体(tǐ)产业的未来发(fā)展增添了极(jí)大不(bù)确(què)定性。

  长久以来,中日两国在半导体领域分工明确(què),合作紧密,为(wèi)世界半(bàn)导体(tǐ)产业发(fā)展和国际(jì)市场稳定作出了突(tū)出贡献。然而(ér),为配合美遏华举(jǔ)措,日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”,这既打(dǎ)伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域(yù)合作的良好基础,更打(dǎ)伤了日本本国(guó)企业的(de)发展信(xìn)心和(hé)前(qián)景。希望日本(běn)政府尽(jǐn)快修正错误,回到中日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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