集成电路的作(zuò)用是什(shén)么，集成电路有什么(me)作用是集成电(diàn)路(lù)的作用：减少(shǎo)元器件的使用的。

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集成电路的作用是(shì)什(shén)么，集成电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生，小规(guī)模的集成电路(lù)使内容元器件(jiàn)的(de)数(shù)量减少，在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外(wài)电信(xìn)号(hào)的干扰，也在(zài)电路(lù)设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集中成一(yī)个(gè)集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应(yīng)用相应的(de)集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种(zhǒng)把电(diàn)路（主要(社日节是什么节日 社日节是农历几月初几yào)包括半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)和被动(dòng)元件，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜(mó)集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能好(hǎo)等优(yōu)点(diǎn)，同时成(chéng)本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面(miàn)得到(dào)广泛的(de)应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装配电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的社日节是什么节日 社日节是农历几月初几稳定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集(jí)成电(diàn)路(lù)使内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很闷键大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一(yī)起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高(gāo)了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。社日节是什么节日 社日节是农历几月初几>

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一(yī)种功能集(jí)中成(chéng)一个集成电路，如(rú)此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从而(ér)大(dà)大(dà)方便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一种把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化(huà)的(de)方(fāng)式，并(bìng)通常制造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板(bǎn)袜(wà)亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电路(lù)，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时(shí)在(zài)军(jūn)事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配(pèi)蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设(shè)备(bèi)的稳定(dìng)工作时(shí)间也可大大(dà)提(tí)高。

　　参考资料来源：百度百科－集(jí)成电路

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