集成电路的(de)作用是什么，集成电(diàn)路有什么(me)作用是集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)：减(jiǎn)少元(yuán)器件(jiàn)的使用的(de)。

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集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模(mó)的集成(chéng)电(diàn)路(lù)使内(nèi)容元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了(le)外电(diàn)信号(hào)的(de)干扰，也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了很(hěn)大的提升(shēng)，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路，如(rú)此一(yī)来(lái)，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电(diàn)路(lù)（主要(yào)包括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等(děng)）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动(dòng)元件，集成到(dào)衬(chèn)底或线路板(bǎn)所(suǒ)构成的(de)小型化电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于(yú)大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如收录机(jī)、电(diàn)视机(jī)、计(jì)算机等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事(shì)、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广泛(fàn)的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配(pèi)电子设(shè)备(bèi)，其(qí)装(zhuāng)配密(mì)度比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大大提高。

集成(chéng)电(diàn)路的作用是什(shén)么(me)？200mm是多少米，2000mm是多少米>

　　集成电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路(lù)使(shǐ)内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电(diàn)信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路设计方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提(tí)高了运(yùn)行(xíng)速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将200mm是多少米，2000mm是多少米一种功能集中成一个(gè)集成电路(lù)，如此一来(lái)，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用相应(yīng)的(de)集成(chéng)电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化的(de)方式(shì)，并通(tōng)常(cháng)制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设(shè)备和被(bèi)动(dòng)元(yuán)件(jiàn)，集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板袜(wà)亮所构成的(de)小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便于大(dà)规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民(mín)用电子设(shè)备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高(gāo)几十(shí)倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作(zuò)时间也可大(dà)大提高。

　　参(cān)考资料来源：百度百科－集成电路(lù)

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