券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续(xù)推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随(suí)着更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5加州时间现在几点钟，加州时间与北京时间差G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国(guó)导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局(加州时间现在几点钟，加州时间与北京时间差jú)的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具(jù)有技(jì)术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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