申万一级(jí)的(de)半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级(jí)子行业，其(qí)中市(shì)值(zhí)权重最(zuì)大的是半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)，该行业涵盖(gài)132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战略发展的(de)重点(diǎn)领(lǐng)域，半导(dǎo)体行(xíng)业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业总市(shì)值达到3.19万亿(yì)元，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家(jiā)企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上，行业沪深300企业数(shù)量(liàng)达到16家，无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量，均位居科技类行业(yè)前列。

　　金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)发(fā)现，半导体行(xíng)业(yè)自2018年以来(lái)经过4年快速发展，市场规(guī)模(mó)不(bù)断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市公司科技含量(liàng)越来越高(gāo)。但与(yǔ)此同时，多数上市公(gōng)司(sī)业(yè)绩(jì)高光时刻(kè)在2021年，行(xíng)业(yè)面临短期库存调(diào)整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等因(yīn)素制约，2022年多数上市(shì)公司业绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛利率(lǜ)下滑(huá)，伴随库(kù)存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行(xíng)业营收规(guī)模创新高(gāo)，三方(fāng)面因素致前5企业市(shì)占率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业(yè)的132家公司，2018年(nián)实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰(tài)科技，从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收居行(xíng)业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收(shōu)稳(wěn)步(bù)增长，但半导体(tǐ)行业上(shàng)市公(gōng)司的(de)营收(shōu)集中度(dù)却在(zài)下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业(yè)，2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯国际5家(jiā)企业实(shí)现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占行(xíng)业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营收增速放(fàng)缓，低于(yú)行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居(jū)前的企业不断上(shàng)市，并(bìng)在(zài)资本助力之下营(yíng)收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处于国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时，整个市(shì)场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润(rùn)正增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业(yè)的(de)归母净利润增速更快(kuài)，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电(diàn)子(zi)产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位等(děng)因素影响，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润正增长(zhǎng)企业(yè)达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从(cóng)盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ两害相权取其轻,两利相权取其重，两权相害取其轻正确说法是什么意思)业(yè)净利(lì)润(rùn)增速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速(sù)区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优(yōu)异的企业来(lái)看(kàn)，芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业(yè)务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设计能(néng)力，公司得到(dào)了相关(guān)客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排(pái)名(míng)行(xíng)业第(dì)92名，其(qí)较快增速与(yǔ)低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是(shì)10亿利(lì)润体量下(xià)增速最快的半(bàn)导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营(yíng)风险分析时，发现存货(huò)周转率(lǜ)反映了分立器件、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产(chǎn)品的周转情况，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意味产品流通速度(dù)变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能力，对经(jīng)营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业(yè)的存货周(zhōu)转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋(qū)势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存(cún)货周转率这一(yī)经营风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是(shì)否(fǒu)面临库(kù)存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股(gǔ)价表现有参考意两害相权取其轻,两利相权取其重，两权相害取其轻正确说法是什么意思义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该年半导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体(tǐ)行业存(cún)货(huò)周转率同比(bǐ)增长的13家(jiā)企业，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存(cún)货(huò)质(zhì)量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升(shēng)态(tài)势，毛(máo)利率中位数从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年的(de)40.46％，与产业(yè)技术迭代升(shēng)级、自(zì)主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原(yuán)材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元(yuán)件(jiàn)降价销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上(shàng)企(qǐ)业达到(dào)27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公(gōng)司在年报中(zhōng)也(yě)说(shuō)明了与这两方面原因(yīn)有关(guān)。

　　有10家企业毛(máo)利率(lǜ)在60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成(chéng)，研发(fā)占(zhàn)比不断提升

　　在(zài)国外(wài)芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下(xià)，国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不(bù)断(duàn)通过研发投入，增(zēng)加企业(yè)竞争(zhēng)力(lì)，进而对长久业绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司(sī)而(ér)言(yán)，2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发(fā)费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数企业研(yán)发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息，2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公(gōng)司去年推出了(le)国内(nèi)首(shǒu)款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应(yīng)链(liàn)，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英(yīng)谐振(zhèn)器产业(yè)化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占营收比重(zhòng)来(lái)看(kàn)，2021年半导体行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资金投入(rù)。研发费用(yòng)占比20％以(yǐ)上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既(jì)有(yǒu)研发(fā)高占比又有研(yán)发(fā)高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发(fā)费用占比居(jū)行(xíng)业(yè)前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占比达到(dào)208.92％，研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片(piàn)及加速卡在(zài)众多行业领域中的头部公司实现了(le)批量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

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