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进退维谷的意思解释,进退维谷的意思和造句

进退维谷的意思解释,进退维谷的意思和造句 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二级子行业,其中市值权(quán)重最大的是半(bàn)导体行业,该行业涵(hán)盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战略发展的(de)重(zhòng)点领域,半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国(guó)产替代(dài)化、未(wèi)来前景广阔等特点,也(yě)因此成(chéng)为(wèi)A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日,半导体行业(yè)总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元,中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、韦尔股(gǔ)份(fèn)等(děng)5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿元(yuán)以上,行业(yè)沪深300企业数量达(dá)到16家,无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量(liàng),均位居科(kē)技(jì)类行业前列。

  金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院发现,半导体行(xíng)业自(zì)2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发展,市(shì)场规模(mó)不断扩大,毛利(lì)率稳步(bù)提升,自主研发(fā)的(de)环境下,上(shàng)市公司科(kē)技含量越来(lái)越高。但与此同时,多数上市公司业(yè)绩高光时(shí)刻在2021年,行业面临(lín)短(duǎn)期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年(nián)多数(shù)上市公司业绩增速放缓,毛利率下(xià)滑(huá),伴随(suí)库存风险加大。

  行业营收规模创新高(gāo),三方面因素(sù)致前5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

进退维谷的意思解释,进退维谷的意思和造句  半(bàn)导体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复(fù)合增(zēng)长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集(jí)成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续(xù)4年(nián)营(yíng)收居行业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元,同比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科(kē)技营收(shōu)稳步增(zēng)长,但(dàn)半(bàn)导体行(xíng)业上市(shì)公司的营(yíng)收(shōu)集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名前5的企业(yè),2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占行(xíng)业营(yíng)收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年(nián)营(yíng)业收(shōu)入居前(qián)5的(de)企业

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  制(zhì)表(biǎo):金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导体公司营收占比下滑,或主要(yào)由(yóu)三方面因素导(dǎo)致。一(yī)是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业(yè)营收增速放缓(huǎn),低于行(xíng)业平均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量(liàng)居前的企业不断上市,并(bìng)在资本助力之下营收快速增长。三是当半导体行业处于(yú)国(guó)产替(tì)代化、自主研发背景下的高成长阶(jiē)段时,整个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣,企业营收高速增长,使得集中(zhōng)度(dù)分(fēn)散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67%,利润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足五成

  相比营收(shōu),半导(dǎo)体行(xíng)业的(de)归母(mǔ)净利润增(zēng)速(sù)更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元(yuán),达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素(sù)影(yǐng)响,2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公司来(lái)看,归母(mǔ)净利润正增长企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家(jiā)企业从(cóng)盈(yíng)利转为亏损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业净利(lì)润增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母净利润增(zēng)速区间

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增(zēng)速(sù)优异的(de)企业来(lái)看(kàn),芯原股份涵(hán)盖芯片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于(yú)先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能力,公司得到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的(de)增速位列(liè)半(bàn)导体行(xíng)业之首,公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行业(yè)第92名,其较快增速(sù)与低(dī)基数效应(yīng)有关。考虑利润(rùn)基(jī)数,北方华(huá)创(chuàng)归(guī)母净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利(lì)润(rùn)体量下增(zēng)速最(zuì)快的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  存货(huò)周转率下降(jiàng)35.79%,库存(cún)风险显(xiǎn)现

  在对(duì)半导体(tǐ)行业(yè)经营风险分析时,发现存货周转率反映了分立(lì)器件、半导体设备等相关产品的(de)周转情况,存货(huò)周转率下滑,意味(wèi)产品流通速度变慢,影(yǐng)响(xiǎng)企(qǐ)业现金流(liú)能力,对(duì)经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅(fú)更是(shì)达(dá)到35.79%。值得(dé)注意(yì)的是,存货周转率这一经营风险指标反映行业是否面(miàn)临库存风险,是(shì)否(fǒu)出(chū)现供过于(yú)求的局面,进而(ér)对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数(shù)与(yǔ)2020年基本(běn)持平,该年(nián)半(bàn)导(dǎo)体指数上涨38.52%。而(ér)2022年(nián)存货周转率中位数(shù)和行业指(zhǐ)数分(fēn)别下(xià)滑(huá)35.79%和37.45%,看出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业,较2021年平均同(tóng)比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06%。而(ér)存货(huò)周转率同比下滑(huá)的116家企业,较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-17.64%。这一数(shù)据说明存货质量下滑(huá)的企业,股(gǔ)价表(biǎo)现也(yě)往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货(huò)周转率均为(wèi)1.31,较2021年分(fēn)别下(xià)降了(le)2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均低于行业中位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)表现(xiàn)较差的(de)10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行业整体毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬升态势,毛利率中(zhōng)位数(shù)从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业(yè)技术(shù)迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研发等有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年(nián)整体(tǐ)毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百分点(diǎn),与上游硅料等(děng)原(yuán)材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需(xū)求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分点以上企业达到(dào)27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降了(le)34.62个(gè)百分(fēn)点,公司在(zài)年报中(zhōng)也(yě)说明了与这(zhè)两方面原因有关。

  有10家企业(yè)毛利(lì)率在60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的(de)公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利(lì)率居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

  超半数企业研发费用(yòng)增长四成,研发占比不断提升

  在国(guó)外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研发上行趋势(shì)的背景下,国(guó)内半导体企业需要不(bù)断通过研发投(tóu)入,增加企业竞争力,进而对长久业(yè)绩改(gǎi)观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年(nián)半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年(nián)增长28.78%,研发(fā)费用再创(chuàng)新(xīn)高(gāo)。具体(tǐ)公司而言,2022年(nián)132家企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据表明(míng)2022年半数企业(yè)研发(fā)费(fèi)用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息,2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增长金额,海光信息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其(qí)中,紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推(tuī)出(chū)了国(guó)内(nèi)首款支持双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入(rù)C919大(dà)型客机供应链,“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  从研发(fā)费用占营(yíng)收比重来(lái)看(kàn),2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意(yì)愿增强,重视(shì)资(zī)金投入。研发费用(yòng)占比(bǐ)20%以上的(de)企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业(yè)达到(dào)42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续3年研发(fā)费用(yòng)占比在10%以上,2022年研发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以上,可(kě)谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发(fā)费用占比居行业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域中的(de)头部公司实现了(le)批量(liàng)销售或达(dá)成合(hé)作意(yì)向(xiàng)。

  表4:2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居(jū)前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

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