申万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵(hán)盖(gài)消费(fèi)电子、元件等(děng)6个(gè)二级子行(xíng)业(yè)，其(qí)中市值权重最大的是半导(dǎo)体行业(yè)，该行(xíng)业涵盖132家上市(shì)公(gōng)司。作(zuò)为国家芯片战略(lüè)发(fā)展的(de)重点领域，半导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替(tì)代化(huà)、未来(lái)前景广(guǎng)阔(kuò)紫菜是不是海鲜等特(tè)点，也(yě)因此成(chéng)为(wèi)A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力(lì)的科技板块。截至5月(yuè)10日，半(bàn)导体(tǐ)行业总市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等5家(jiā)企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家，无论(lùn)是头(tóu)部千亿企业数量还是(shì)沪(hù)深300企业数量，均(jūn)位居科技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速发展，市场规(guī)模(mó)不断(duàn)扩大(dà)，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发(fā)的环境(jìng)下(xià)，上市公(gōng)司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时，多(duō)数上市公(gōng)司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临短期库存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)132家(jiā)公司，2018年实(shí)现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合(hé)增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学(xué)模组、通(tōng)讯产品集成(chéng)的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行(xíng)业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导(dǎo)体行(xíng)业上(shàng)市公司(sī)的营收(shōu)集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前(qián)5的企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿(yì)元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业(yè)营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　至于前(qián)5半(bàn)导体公司(sī)营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头(tóu)部企业(yè)营收增速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居(jū)前(qián)的企业不断上市，并在(zài)资本助(zhù)力之(zhī)下营收(shōu)快(kuài)速增长。三(sān)是当半导体行(xíng)业处于国(guó)产替代化、自主研发背景(jǐng)下的(de)高(gāo)成(chéng)长阶段(duàn)时(shí)，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使(shǐ)得(dé)集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导体行业的归母净利润(rùn)增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存(cún)高位(wèi)等因素影响，2022年行(xíng)业(yè)整(zhěng)体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比下滑(huá)13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归(guī)母净利润正(zhèng)增长企业达到63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为(wèi)亏损(sǔn)，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业(yè)净利润增速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大(dà)的(de)设(shè)计能力，公司得到了(le)相关客户的(de)广泛认可。去年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32％的增速位列(liè)半导体行业(yè)之首，公司(sī)利润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名，其较快增速与低基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑利润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量(liàng)下(xià)增速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利(lì)润增速居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发(fā)现(xiàn)存货周转率反映了分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设(shè)备等(děng)相关(guān)产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情(qíng)况，存(cún)货周(zhōu)转率下滑，意味(wèi)产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢，影响企业现金流(liú)能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周(zhōu)转率中(zhōng)位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是(shì)否面临库存风险，是否(fǒu)出(chū)现供过于求的局面，进而对股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)有(yǒu)参考意义。行业整(zhěng)体而言(yán)，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持(chí)平，该(gāi)年半导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周转率(lǜ)中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业存货周转率同比增(zēng)长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑(huá)的116家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企业(yè)，股价表现也(yě)往(wǎng)往更不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市(shì)紫菜是不是海鲜值居(jū)中上位置的企(qǐ)业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位(wèi)水(shuǐ)平(píng)。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表(biǎo)现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步(bù)提升，10家企(qǐ)业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态(tài)势，毛利率中位(wèi)数(shù)从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术(shù)迭代升(shēng)级、自主研(yán)发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业(yè)毛利率(lǜ)中位(wèi)数

　　制图(tú)：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅料(liào)等(děng)原材(cái)料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价销售等因素有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上企业达到(dào)27家，其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前行业(yè)最高(gāo)的(de)臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较(jiào)大(dà)的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用增长四成(chéng)，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势的背景下，国(guó)内半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)需要不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争力，进而对(duì)长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向促(cù)进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家(jiā)企业研发费(fèi)用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业(yè)研发费(fèi)用(yòng)同比增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可(kě)观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综(zōng)合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路(lù)产品进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石(shí)英(yīng)谐振器(qì)产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　从研(yán)发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半(bàn)导体行业(yè)的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业(yè)达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研(yán)发高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思(sī)元(yuán)370芯(xīn)片及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部(bù)公司实(shí)现了(le)批量销售或达成(chéng)合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

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