券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材(cái)料有不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)夜鹭是几级保护动物，夜游鸟是几级保护动物为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在(zài)实(shí)现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技(jì)术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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