券商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势(shì)。同(tóng)时(s华大基因是国企吗hí)，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的(de)要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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