射频(pín)芯片(piàn)领域面临变局，下(xià)游市场增速放缓叠加进(jìn)入竞争红海，海外巨头已开始(shǐ)寻(xún)求(qiú)业(yè)务(wù)转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微正式在科创板(bǎn)上市。公司股价(jià)开盘(pán)破发(fā)，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧(huì)智微报(bào)19.05元/股，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市(shì)值(zhí)为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场(chǎng)受到资本热捧。据公(gōng)司上(shàng)市文(wén)件，慧智(zhì)微于(yú)2018年末开(kāi)始(shǐ)进入融资(zī)快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG资本、光速(sù)中国以及(jí)金(jīn)沙江创投等一系列外部机构股(gǔ)东。截至上(shàng)市前(qián)，大基金二期(qī)、广发信(xìn)德以及金沙江(jiāng)创(chuàng)投为(wèi)持股达5％以上的外部(bù)机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的(de)是，与慧智微产品结构相似的唯捷创(chuàng)芯，上市(shì)首(shǒu)日也走出了破发的行情，该公司(sī)股价于去(qù)年下(xià)半(bàn)年触底回升，但截至今日收(shōu)盘(pán)股价(jià)仍略低于发行价(jià)。

　　二(èr)级市场遇冷背后，是(shì)射频领域正(zhèng)面临变局(jú)。目前(qián)，正射频(pín)需求走向疲软。Yole数据(jù)显示，由(yóu)于智能(néng)手机(jī)增速(sù)放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限等因素影响，预计到2028年射(shè)频前端市场年(nián)复合增长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片巨头(tóu)，近年来也在响应市场变化谋求(qiú)射频芯片业务以外的(de)转型。

　　《科(kē)创板(bǎn)日报》记者注意到，当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期(qī)等多个知名(míng)资方

　　公开资料显示(shì)，慧智微成立于(yú)2011年，主(zhǔ)营业务为射频前端芯(xīn)片一个鸡腿多重，一个鸡腿多重多少克(piàn)及模组的研发(fā)、设计和销售，下游应用领域主要包括(kuò)智(zhì)能手机(jī)以及物联网，客(kè)户包(bāo)括三星、OPPO等智(zhì)能(néng)手机(jī)品牌，闻泰(tài)科技等移动终端设备ODM厂商，以(yǐ)及移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招(zhāo)股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别(bié)实现(xiàn)营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿(yì)元(yuán)以(yǐ)及(jí)3.57亿元；公司当前仍处于亏损(sǔn)状态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿(yì)元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公司亏损(sǔn)持续的原因，慧智微在(zài)招股文件(jiàn)中称，是由于持续进行高额研(yán)发投入；下游(yóu)客户集中且具有产品验(yàn)证(zhèng)周期，尚(shàng)未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游(yóu)去库存周期影响(xiǎng)，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投(tóu)入方(fāng)面，近(jìn)三(sān)年的(de)总额(é)分别(bié)为(wèi)7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面(miàn)，近三年公司的综(zōng)合(hé)毛(máo)利(lì)率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低(dī)于同(tóng)行(xíng)业头部卓胜微50％左右的毛利率(lǜ)水平(píng)，也不及和(hé)慧(huì)智微产品结构更接近的(de)唯捷创芯，后者(zhě)毛利率为(wèi)30％上(shàng)下。

　　在自身(shēn)造血能力不(bù)足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模的(de)情况下，慧智微开(kāi)启了对外(wài)融(róng)资之路。公开信息显示，公司于(yú)2018年(nián)末开始进入(rù)融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完(wán)成了(le)三轮融资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾(hé)璞(pú)华、红(hóng)杉(shān)中国、IDG等也是(shì)在这(zhè)一阶(jiē)段对慧智微进入(rù)了慧智微的(de)股东序列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大(dà)基金二期、广发(fā)信(xìn)德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执(zhí)中数据(jù)显示，从当前的股价情况看，大基(jī)金二期(qī)在投资慧(huì)智(zhì)微的近两年时(shí)间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大(dà)基金二期晚3个(gè)月进入、并(bìng)在后一轮持(chí)续加注的红(hóng)杉中国(guó)，平均持股(gǔ)成本增(zēng)至13.78元/股，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领域面(miàn)临变(biàn)局

　　慧智微(wēi)招股书显(xiǎn)示(shì)，公司目前有(yǒu)超过接近67％的收入来自于手机领域。当(dāng)前，智能手机出(chū)货量(liàng)的大幅下降，已经对慧智微(wēi)的(de)业绩造成(chéng)了(le)冲(chōng)击，而市场对智(zhì)能(néng)手机未(wèi)来增速持续放(fàng)缓(huǎn)的预期，也(yě)让(ràng)资本市场(chǎng)对包括(kuò)慧智微在内(nèi)的(de)射频芯片厂(chǎng)商做出(chū)了重新思考(kǎo)。

　　根(gēn)据Yole的(de)数据，2021年射频前端的市(shì)场为190亿美元以上(shàng)，2022年由于手机市场(chǎng)的下滑，射频前端市(shì)场(chǎng)规(guī)模与2021年的(de)市场相差无几。而(ér)接下来(lái)，由于智能(néng)手机的温和增长以(yǐ)及5G普(pǔ)及(jí)的潜(qián)力(lì)有限，预计到2028年射频前端的市场年(nián)复合增长(zhǎng)率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产品结构(gòu)，同样(yàng)在(zài)IPO前获豪一个鸡腿多重，一个鸡腿多重多少克华(huá)股东突(tū)击入股的射(shè)频(pín)龙头唯捷创芯，在去年4月科创板(bǎn)上市时，也遭(zāo)遇了破发的行(xíng)情，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元每股的(de)价格后(hòu)止跌回(huí)升，但截(jié)至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股(gǔ)的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射(shè)频芯片领域的巨(jù)头厂商都(dōu)在谋(móu)求(qiú)转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除了(le)原有的射(shè)频(pín)芯(xīn)片外(wài)，其还(hái)增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延伸至(zhì)汽车(chē)、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片红海的竞争格局(jú)，由于入(rù)局者众，且(qiě)产品仍集中(zhōng)在中低端(duān)市场，各射频芯(xīn)片厂商只能再卷价格，进(jìn)一步压低了(le)自(zì)身的(de)利润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表示，国产射频前端芯片(piàn)杀价(jià)已经无底线，而预计(jì)未来(lái)每个射频细(xì)分赛(sài)道还会有更多竞争者(zhě)进入，往后(hòu)三年射(shè)频芯片厂(chǎng)商将面临更大的生存(cún)和竞争压力。

　　目前，一级(jí)市场(chǎng)对射(shè)频芯片(piàn)厂商的关注(zhù)亦有所下降，截至(zhì)目(mù)前，今年(nián)共(gòng)有9家射频(pín)芯片厂商宣(xuān)布完成融资，而在2021年上(shàng)半年，这(zhè)个数据是近50家，且(qiě)投资机(jī)构(gòu)涵盖了投资(zī)机构(gòu)涵(hán)盖(gài)了中(zhōng)金资本、红杉资本中国、小(xiǎo)米长江产业基(jī)金(jīn)、深(shēn)创投等知(zhī)名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希通信(xìn)等公(gōng)司(sī)正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将用于芯片测设中心建设、总部基地(dì)及上海(hǎi)和广州研(yán)发中心建设以及补充流动资金(jīn)。具(jù)体战(zhàn)略规划方面(miàn)，其表示将巩(gǒng)固(gù)在(zài)5G射(shè)频前端领域取得的(de)市(shì)场(chǎng)地(dì)位，增加(jiā)头部客户的市场份额；技术(shù)上跟进射频前端技(jì)术迭代，优(yōu)化可重(zhòng)构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大对(duì)上游滤(lǜ)波(bō)器、多工器的(de)产业(yè)链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列。

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