券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁(fán)多(duō)，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数(shù)的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业(yè)进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)pupil是什么意思 pupil是可数名词吗销量(liàng)不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规(guī)模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口。

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