券(quàn)商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足散热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多(duō)，不同(tóng)的(de)导热材料(liào)有不同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据(jù)中心等领(lǐn梭子蟹什么时候上市，舟山梭子蟹什么时候上市g)域(yù)运用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州梭子蟹什么时候上市，舟山梭子蟹什么时候上市(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；梭子蟹什么时候上市，舟山梭子蟹什么时候上市g>导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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