5月23日，日本经(jīng)济产业省(shěng)宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举定(dìng)会对自身经济、科技(jì)发展和(hé)国(guó)际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失(乡字用五笔怎么打出来，乡字五笔怎么打法shī)。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们的出口限制并(bìng)不(bù)针对某(mǒu)一特(tè)定(dìng)国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银(yín)三(sān)百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制高性能半(bàn)导体设备(bèi)出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国(guó)就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域(yù)具(jù)有优势(shì)地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断中国(guó)在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程(chéng)。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺应美国政府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工(gōng)具(jù)化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造封(fēng)闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的解(jiě)释来看，日本政府显然(rán)在(zài)随(suí)美遏华上底(dǐ)气不足。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难以承受(shòu)正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施(shī)未点名中(zhōng)国，但(dàn)一(yī)定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记(jì)者问中已经(jīng)明确(què)，中方将保留采(cǎi)取措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国(guó)关(guān)键基(jī)础设施停购美光科技产品，也(yě)足(zú)以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经(jīng)济(jì)利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电(diàn)子(zi)、尼康(kāng)等十几家企业的经营(yíng)将(j乡字用五笔怎么打出来，乡字用五笔怎么打出来，乡字五笔怎么打法乡字五笔怎么打法iāng)受到直接(jiē)影响。而自美国(guó)去年10月(yuè)实(shí)施(shī)对(duì)华出口管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造成的不安全(quán)感，将迫(pò)使日半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业调整长期(qī)经营战略，为日(rì)本半导体(tǐ)产业(yè)的未来(lái)发展(zhǎn)增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日(rì)两(liǎng)国在半导体领域分工(gōng)明确(què)，合(hé)作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)发展和(hé)国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合(hé)美(měi)遏华(huá)举措，日(rì)本政府(fǔ)近(jìn)年来不(bù)惜(xī)挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经(jīng)贸(mào)科技领域合作(zuò)的良好(hǎo)基(jī)础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发(fā)展信心和前景。希望日(rì)本(běn)政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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