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太原市长热线电话是多少号,太原市长热线电话号码查询 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等(děng)6个二级(jí)子行业(yè),其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行(xíng)业(yè),该(gāi)行业涵(hán)盖132家(jiā)上市公司。作为国家(jiā)芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重点领域,半导体行业(yè)具备研发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品国产替代化(huà)、未来前景广阔(kuò)等(děng)特点,也因此成为A股市(shì)场有影响力的(de)科(kē)技板(bǎn)块。截至5月10日,半导体行业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业数量(liàng)达到16家,无论是头(tóu)部千亿企业数量还(hái)是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量,均位居(jū)科技类行业(yè)前列。

  金融界上市(shì)公(gōng)司研究院发现,半导体行业(yè)自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快速发展,市场规(guī)模不断(duàn)扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主(zhǔ)研发的环(huán)境下,上市公司科技(jì)含量越(yuè)来越(yuè)高。但与(yǔ)此同(tóng)时,多数上市公司(sī)业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年(nián),行(xíng)业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子(zi)等因素制约(yuē),2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模创新高,三方面因素致前(qián)5企业(yè)市占率下滑

  半(bàn)导体行业的132家公(gōng)司,2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量(liàng)来看(kàn),主营业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的(de)闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收(shōu)稳步增长,但半导体行业上市(shì)公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿(yì)元,占行业(yè)营(yíng)收总值的(de)46.99%,至2022年(nián)前5大企业营(yíng)收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历(lì)年(nián)营业(yè)收(shōu)入(rù)居前5的企业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占比下滑,或主(zhǔ)要由三方面因素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技(jì)等(děng)头部企业营(yíng)收增(zēng)速放(fàng)缓,低于(yú)行业(yè)平均(jūn)增速。二是江波龙、格(gé)科微(wēi)、海光信息等(děng)营(yíng)收体量居(jū)前的企业(yè)不断上市(shì),并在资本(běn)助力(lì)之下(xià)营(yíng)收快速增长。三是(shì)当半导体行业处(chù)于国(guó)产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成(chéng)长(zhǎng)阶(jiē)段时(shí),整个市场(chǎng)欣欣向荣,企业营(yíng)收高速增长,使(shǐ)得集中度分散(sàn)。

  行(xíng)业(yè)归(guī)母净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长企业(yè)占(zhàn)比不(bù)足五(wǔ)成

  相(xiāng)比(bǐ)营收,半导体行业的归母(mǔ)净利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响,2022年行业(yè)整体(tǐ)净(jìng)利润(rùn)567.91亿元,同比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高位出(chū)现(xiàn)调整。

  具体公(gōng)司来看,归母净利(lì)润正(zhèng)增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(下(xià)跌幅(fú)度(dù)50%至100%之间(jiān))。同时(shí),也(yě)有18家企业净利润增速在100%以上,12家企(qǐ)业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母(mǔ)净利(lì)润增速(sù)区间

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企业来看,芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设(shè)计(jì)、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩阵,受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设计能力,公司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行(xíng)业之首,公司(sī)利润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名,其较快(kuài)增(zēng)速与低基数效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数(shù),北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析时,发现存货周转率反映了(le)分立器(qì)件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况,存货周转率下滑,意(yì)味(wèi)产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢(màn),影响企(qǐ)业现金流能力,对(duì)经(jīng)营(yíng)造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风(fēng)险指标反映(yìng)行(xíng)业是否面(miàn)临库存风险,是(shì)否(fǒu)出现供(gōng)过于求(qiú)的局面(miàn),进而对(duì)股价表(biǎo)现有参考意义。行业整(zhěng)体而言,2021年存货(huò)周转率中位数(shù)与2020年基本持(chí)平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和(hé)行业指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业(yè)存货周(zhōu)转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06%。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货质量下滑的(de)企业,股价表现(xiàn)也往往更(gèng)不理想。

  其中(zhōng),瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位(wèi)置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目前存(cún)货周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较(jiào)差的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  行业整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳步(bù)提升,10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬(tái)升态势,毛(máo)利率中位数从32.90%提升(shēng)至2021年(nián)的40.46%,与产业技(jì)术迭代升级、自主(zhǔ)研发等(děng)有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年(nián)整(zhěng)体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售(shòu)等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家,其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年报中也(yě)说明了(le)与(yǔ)这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

  有10家(jiā)企业(yè)毛利率在(zài)60%以上,目前(qián)行业最高的(de)臻镭(léi)科技达(dá)到87.88%,毛(máo)利率居前(qián)且公(gōng)司经营体(tǐ)量较大(dà)的公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发占比不(bù)断提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研(yán)发(fā)上行趋势的背景下(xià),国(guó)内半导体企业需要不断通过研(yán)发投(tóu)入,增加企(qǐ)业(yè)竞争(zhēng)力,进而对长久业绩(jì)改观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再(zài)创(chuàng)新高。具体公司而言,2022年(nián)132家企业研发(fā)费(fèi)用(yòng)中位数(shù)为1.62亿(yì)元,2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元,这一数据(jù)表明(míng)2022年半数企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近太原市长热线电话是多少号,太原市长热线电话号码查询9成)企业2022年(nián)研(yán)发费用同比增长,32家企(qǐ)业增(zēng)长超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研(yán)发费用同(tóng)比增(zēng)长100%以(yǐ)上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科技和(hé)海光信息(xī),2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上(shàng)居前。综合研(yán)发费用增(zēng)长率(lǜ)和增长金额,海光信息(xī)、紫光国微(wē太原市长热线电话是多少号,太原市长热线电话号码查询i)、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业(yè)比较突出。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发费用增(zēng)长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去(qù)年推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支(zhī)持双(shuāng)模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链,“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络设备用石(shí)英(yīng)谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从(cóng)研发(fā)费用占(zhàn)营收比重来看(kàn),2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿增(zēng)强,重(zhòng)视资(zī)金投入(rù)。研发费(fèi)用占比20%以上(shàng)的(de)企业达到40家(jiā),10%至20%的(de)企业(yè)达到42家(jiā)。

  其(qí)中,有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在(zài)10%以上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以上,可谓既有研(yán)发(fā)高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比达到(dào)208.92%,研发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多(duō)行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公司实现(xiàn)了(le)批量(liàng)销售或(huò)达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

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