申万一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个(gè)二级子(zi)行(xíng)业，其中市(shì)值权重最(zuì)大的是半导(dǎo)体(tǐ)行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导体(tǐ)行业(yè)具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响力的科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技类行业前列(liè)。

　　金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院发现，半导体行业自(zì)2018年(nián)以来经(jīng)过4年(nián)快速(sù)发展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步提升，自主研发的环境下，上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时，多数上(shàng)市公司业绩高光时刻(kè)在2021年，行业(yè)面临短期库(kù)存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等(děng)因素(sù)制约，2022年(nián)多(duō)数上市公(gōng)司(sī)业(yè)绩增速(sù)放缓，毛(máo)利率(lǜ)下滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三方面因素(sù)致前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业(yè)的(de)132家(jiā)公司(sī)，2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半导体行业(yè)上市公(gōng)司(sī)的(de)营收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业 敬备薄酌恭候光临是什么意思啊，敬备薄酌恭候光临的意思

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半(bàn)导体(tǐ)公(gōng)司(sī)营收占比下滑，或主要(yào)由三方面因素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科(kē)技(jì)等头部企业营收(shōu)增速放(fàng)缓，低(dī)于(yú)行业平均增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居(jū)前的企业不断上(shàng)市，并在资本助(zhù)力(lì)之下营收(shōu)快速(sù)增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于(yú)国产替代化、自(zì)主研(yán)发背景下的高成(chéng)长阶段(duàn)时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得(dé)集(jí)中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净(jìng)利润(rùn)增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年(nián)的(de)657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等(děng)因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下(xià)滑(huá)13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司(sī)来(lái)看(kàn)，归母净利(lì)润正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利润增速在100％以上，12家(jiā)企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年(nián)增速优(yōu)异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩(jǔ)阵，受益(yì)于先(xiān)进的(de)芯片定(dìng)制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力，公(gōng)司得到了相(xiāng)关客(kè)户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名(míng)，其较快(kuài)增速与低基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润(rùn)基数(shù)，北方华创(chuàng)归母净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速最快(kuài)的半(bàn)导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　存(cún)货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经营(yíng)风险分(fēn)析时，发现存货周转率反映(yìng)了(le)分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等(děng)相关产品的周(zhōu)转情况，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体(tǐ)企业的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅(fú)更是达到(dào)35.79％。值得注意的是(shì)，存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风险指标反(fǎn)映行(xíng)业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现(xiàn)供过于(yú)求的局面，进而对股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意(yì)义(yì)。行(xíng)业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年基本持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和(hé)行(xíng)业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性(xìng)较(jiào)大(dà)。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年半(bàn)导体行业存货周转率同比增(zēng)长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑(huá)的企业，股价表现也往往(wǎng)更不(bù)理想。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的(de)企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周转率均低于(yú)行业中位(wèi)水平。而股价上(shàng)，两股2022年(nián)分(fēn)别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与产业技(jì)术迭(dié)代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分点，与上(shàng)游硅(guī)料等原材料(liào)价(jià)格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需求放(fàng)缓至部分芯片(piàn)元件降价(jià)销售等因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā)，其中富满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至19.35％，敬备薄酌恭候光临是什么意思啊，敬备薄酌恭候光临的意思下降了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也说明了(le)与这(zhè)两方(fāng)面(miàn)原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且公司经营体量较大(dà)的公司有(yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发(fā)费用增长四(sì)成，研(yán)发占(zhàn)比不(bù)断(duàn)提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研(yán)发(fā)上行趋势的背景(jǐng)下，国(guó)内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入，增加企(qǐ)业竞争力，进而对(duì)长久业绩(jì)改观(guān)带来(lái)正向促进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)累(lèi)计(jì)研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费(fèi)用再(zài)创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用(yòng)同比增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出(chū)了国内首(shǒu)款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成(chéng)电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用(yòng)石英(yīng)谐振器(qì)产业化(huà)”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研发(fā)费用占营收(shōu)比重来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)中位数(shù)为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表(biǎo)明企(qǐ)业研发意愿增(zēng)强(qiáng)，重(zhòng)视资金投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到(dào)42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿(yì)元以上(shàng)，可(kě)谓既有研(yán)发高占比(bǐ)又有研发(fā)高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部(bù)公司实现(xiàn)了批量销售(shòu)或(huò)达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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