券商研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求(qiú)不(bù)断提高，推动了(le五平方千米和五万平方米谁大 五平方千米是多少亩)以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术(shù)的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也五平方千米和五万平方米谁大 五平方千米是多少亩带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

五平方千米和五万平方米谁大 五平方千米是多少亩mg src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振(zhèn)需求！导(dǎo)热材料产业链上市公司一览">

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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