集(jí)成电田井读什么字，畊和耕的区别路的作用是什(shén)么，集成电(diàn)路有什么作用是集成电路的(de)作用：减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用的。

　　关于集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用以及集(jí)成电路的(de)作用是什(shén)么，集成电(diàn)路的作用是什么和(hé)什么，集成电路有什么作(zuò)用，集成电(diàn)路的作用和重要性，集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)和工作原理等(děng)问题，小编将为你整理以下知识：

集成电路的作用是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生(shēng)，小规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元器(qì)件(jiàn)上有了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了(le)外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的(de)提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便应田井读什么字，畊和耕的区别用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相应的(de)集成电(diàn)路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成电路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元(yuán)件等(děng)）小型化的方田井读什么字，畊和耕的区别(fāng)式(shì)，并通(tōng)常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备(bèi)和(hé)被动(dòng)元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或(huò)线路板(bǎn)所构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄(báo)膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠(kào)性高，性能(néng)好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配电子(zi)设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备(bèi)的稳定工作(zuò)时间也可大大提(tí)高。

集(jí)成电路的作(zuò)用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数(shù)量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有了(le)很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电信号的(de)干(gàn)扰，也在电路设(shè)计方面有(yǒu)了很大的提(tí)升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是(shì)一种把电路（主要(yào)包括半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型(xíng)化的(de)方式，并(bìng)通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路(lù)板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集成(chéng)电路(lù)具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在(zài)工、民用(yòng)电子(zi)设(shè)备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成(chéng)电路来装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍(bèi)，设备(bèi)的(de)稳定工作时间也可大大(dà)提(tí)高。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集成(chéng)电路

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