券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封(fēng)装(zhuā凝集素和凝集原的区别巧记，凝集原与凝集素有何区别ng)技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业(yè)进一步(bù)发(fā)展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gō凝集素和凝集原的区别巧记，凝集原与凝集素有何区别ng)耗(hào)更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端(duān)的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：上海惠特丽生物科技有限公司 官网 凝集素和凝集原的区别巧记，凝集原与凝集素有何区别