券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足(zú)散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距(jù)离(lí)短的范围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材料(liào)市场规模年均复(fù)合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)1风雨兼程下一句是什么持之以恒意思，风雨兼程下一句是什么这一生86亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能(néng)材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热(rè)材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发(fā)展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。

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