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  券(quàn)商(shāng)研报近期指出,AI领域(yù)对算力(lì)的需求(qiú)不断提高,推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn),提(tí)升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热(rè)需求;下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

  导热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多,不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用(yò耐克折扣店是真的吗,街边的耐克折扣店是真的还是假的ng)于均热(rè);导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力;VC可以同时起到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振需(xū)求!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公司一览

  中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示,算力需求提升,导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增(zēng)长,AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方(fāng)法,尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片,以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠,不(bù)断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同时(shí),芯(xīn)片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大,显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)

  数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增(zēng),导(dǎo)热(rè)材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信通院发(fā)布(bù)的《中国数据(jù)中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》,2021年,散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗的43%,提高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展,数据(jù)中心(xīn)单机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越(yuè)大,叠加数据中(zhōng)心机架数的增多,驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

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  分(fēn)析师表示,5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大,对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外,消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外,新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升(shēng),带动导热材料(liào)需求。

  东方证(zhèng)券表示,随(suí)着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及,导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元(yuán),在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化(huà)带动我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复(fù)合增(zēng)长高达28%,并有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(耐克折扣店是真的吗,街边的耐克折扣店是真的还是假的shēng)之势。

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  导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看,上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下耐克折扣店是真的吗,街边的耐克折扣店是真的还是假的游(yóu)方面,导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合,二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出,由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高,但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的(de)角色非常重,因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

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  细分(fēn)来看,在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài);TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技;导热器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

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AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链上市(shì)公司一览(lǎn)

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  在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

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  王喆表示,AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用(yòng)升级,预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线:1)先(xiān)进(jìn)散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域,建(jiàn)议关(guān)注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2)目前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口,建议(yì)关注突破(pò)核心技(jì)术,实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

  值得注意的是,业内人士表示,我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn),石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺,核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口

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