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四字拟声词有哪些ABAB式,abcd四字拟声词有哪些 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子(zi)、元件等6个(gè)二级(jí)子行业,其中市值(zhí)权重最大的是半导体行业,该行业涵盖(gài)132家(jiā)上市(shì)公司。作为国家芯片战略(lüè)发(fā)展的重点领域,半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特(tè)点,也因此成为A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板块。截至5月(yuè)10日(rì),半导体(tǐ)行业(yè)总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元以上(shàng),行业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家,无(wú)论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业数量还是(shì)沪(hù)深300企业数(shù)量,均(jūn)位(wèi)居科技类行(xíng)业前列(liè)。

  金融界(jiè)上市公司研(yán)究院发现,半(bàn)导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速(sù)发展(zhǎn),市场规模不断扩(kuò)大,毛(máo)利率稳步提升,自(zì)主研发的环境(jìng)下(xià),上市(shì)公司科技含量越来越(yuè)高。但(dàn)与此同时,多数上市公(gōng)司(sī)业绩高光时(shí)刻(kè)在2021年(nián),行业(yè)面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等因素制约(yuē),2022年多(duō)数上市公司业绩增速放缓,毛利(lì)率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收(shōu)规模创新高,三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的132家公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合(hé)增长(zhǎng)率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主(zhǔ)营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产(chǎn)品集成(chéng)的(de)闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi),2022年(nián)实现营收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营收稳(wěn)步增长,但(dàn)半导体行业上市公司的营收(shōu)集(jí)中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前5的(de)企业(yè),2018年长电(diàn)科(kē)技(jì)、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元,占(zhàn)行业(yè)营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

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  表1:2018至2022年历年营业收(shōu)入居(jū)前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占比下滑(huá),或主要(yào)由三方(fāng)面因素导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻(wén)泰科(kē)技等头(tóu)部企业营(yíng)收增速放缓,低于(yú)行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信(xìn)息等(děng)营收体量居前(qián)的(de)企业不断上四字拟声词有哪些ABAB式,abcd四字拟声词有哪些(shàng)市,并(bìng)在资本助力之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发(fā)背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营(yíng)收高速增长,使得集中度分(fēn)散。

  行业归(guī)母净利润下滑(huá)13.67%,利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比不足五成

  相(xiāng)比营收,半导体行业的归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元,同(tóng)比下(xià)滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公司来看,归母净利(lì)润正增长企(qǐ)业(yè)达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净(jìng)利润(rùn)腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也(yě)有18家(jiā)企业(yè)净利润增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业(yè)归(guī)母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  2022年增(zēng)速优异的企业来看(kàn),芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授权(quán)等(děng)业务矩(jǔ)阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能力(lì),公(gōng)司得到了相(xiāng)关(guān)客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列(liè)半导体行业(yè)之首(shǒu),公司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名,其较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润基数,北(běi)方华创归母(mǔ)净利润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速(sù)居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  存货(huò)周转率下降(jiàng)35.79%,库(kù)存风险(xiǎn)显现

  在对半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险分析时,发现(xiàn)存货周转率(lǜ)反映了分立器件、半(bàn)导体设(shè)备等相(xiāng)关(guān)产品的周(zhōu)转情况(kuàng),存货周(zhōu)转率下滑,意味产品流通速度(dù)变慢,影响(xiǎng)企业(yè)现(xiàn)金流能力(lì),对经(jīng)营造成(chéng)负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下(xià)行趋(qū)势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意(yì)的(de)是,存货周转率(lǜ)这一经营风险指标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临库存风(fēng)险(xiǎn),是否出现供过(guò)于求的局面,进而对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数与2020年基本(běn)持平,该年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指数(shù)分别下(xià)滑(huá)35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

  具(jù)体来看,2022年(nián)半导体行业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的(de)13家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比下滑的(de)116家企业,较2021年(nián)平均(jūn)同比下(xià)滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的(de)企业(yè),股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置的(de)企业,2022年存(cún)货周(zhōu)转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存(cún)货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而股价上,两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现较(jiào)差(chà)的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  行(xíng)业整体毛利率稳步提(tí)升(shēng),10家企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的(de)40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中(zhōng)位数

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材(cái)料价格(gé)上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件(jiàn)降价销售等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家,其中富满微2022年(nián)毛利(lì)率降(jiàng)至19.35%,下降了(le)34.62个(gè)百分点,公司在年报中也说明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原因(yīn)有关(guān)。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司(sī)经营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  超半数(shù)企业(yè)研发费用增(zēng)长四成,研发占比不(bù)断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势(shì)的背景下,国内(nèi)半导体企业需要不断通过研发投入,增加企业竞争力,进而对长久业绩改观(guān)带来正向促(cù)进(jìn)作用(yòng)。

  2022年半导体(tǐ)行业累计研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创新高。具体公司(sī)而言(yán),2022年132家企业研发(fā)费用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一(yī)数(shù)据表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长幅度可观(guān)。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年(nián)研发费用同(tóng)比增长,32家企(qǐ)业增(zēng)长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科(kē)技和(hé)海(hǎi)光信(xìn)息,2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前(qián)。综合研(yán)发费用增长率和增长(zhǎng)金额,海(hǎi)光信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去年(nián)推出了国内首款支持双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入(rù)C919大型客(kè)机供应链(liàn),“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设(shè)备用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利(lì)验收。

  表4:2022年(nián)研(yán)发(fā)费用(yòng)居(jū)前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  从研发费用占营(yíng)收比(bǐ)重来看(kàn),2021年半导体(tǐ)行业的中位(wèi)数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业(yè)研发意愿增强,重视资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不(bù)仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费(fèi)用还在(zài)3亿元以上,可谓既(jì)有研发高占(zhàn)比又有(yǒu)研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头(tóu)部公司实(shí)现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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