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日本男生姓名大全霸气,日本男生的姓名 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业,其中市值权重最大的是(shì)半(bàn)导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导(dǎo)体行业具备(bèi)研发技(jì)术(shù)壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点,也(yě)因(yīn)此成为A股市场有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业总(zǒng)市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家,无论是头部千亿(yì)企(qǐ)业(yè)数(shù)量还是沪深(shēn)300企业(yè)数量,均(jūn)位(wèi)居科技类行业(yè)前列。

  金融界上市公司研(yán)究院发现,半导体行(xíng)业(yè)自(zì)2018年以来经过4年快速(sù)发(fā)展(zhǎn),市场规模(mó)不断扩大,毛利率稳步提(tí)升,自(zì)主研(yán)发的环(huán)境下,上市公(gōng)司科技含(hán)量越来(lái)越高。但与此同时,多数(shù)上市公司业绩(jì)高光时(shí)刻在2021年,行业面临短期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因(yīn)素制约,2022年多数(shù)上(shàng)市公司(sī)业绩(jì)增(zēng)速放缓,毛利率下滑,伴(bàn)随(suí)库存(cún)风险加大。

  行业营(yíng)收规(guī)模创新高,三方面因素致前(qián)5企业(yè)市(shì)占率(lǜ)下滑

  半导体行业的132家(jiā)公(gōng)司,2018年(nián)实(shí)现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年(nián)营收(shōu)居行业首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元(yuán),同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步日本男生姓名大全霸气,日本男生的姓名增长,但(dàn)半导体行业上市(shì)公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前(qián)5的(de)企(qǐ)业,2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值(zhí)的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业(yè)

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  日本男生姓名大全霸气,日本男生的姓名制表(biǎo):金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半导体公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑,或主要(yào)由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部(bù)企业(yè)营收增(zēng)速放缓,低于(yú)行业平均增(zēng)速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体(tǐ)量居前的企业不断上(shàng)市,并(bìng)在(zài)资本助力之下营收(shōu)快速增(zēng)长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行业(yè)处于国产替代(dài)化(huà)、自(zì)主(zhǔ)研发背景下的(de)高(gāo)成长阶(jiē)段时,整个市场欣欣向荣(róng),企业(yè)营收高速增长,使得集中度分散。

  行业(yè)归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五成

  相(xiāng)比(bǐ)营收,半(bàn)导体行业的归母净利润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年(nián)行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体(tǐ)公司来看,归(guī)母净利润正增长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企(qǐ)业(yè)净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利润增速(sù)在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归(guī)母净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年(nián)增(zēng)速优异的企业(yè)来看,芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵,受益(yì)于先进(jìn)的芯(xīn)片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能(néng)力(lì),公(gōng)司(sī)得到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润体量排名行业第(dì)92名,其较快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基数,北方华创归(guī)母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增(zēng)长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最(zuì)快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速居前(qián)的(de)10大企业

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体(tǐ)行业(yè)经(jīng)营风险(xiǎn)分(fēn)析时,发现(xiàn)存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情况,存货周(zhōu)转率下滑(huá),意味产品流通速度变慢,影响企业现金流能力,对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业(yè)的(de)存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行(xíng)趋势,2022年(nián)降幅更(gèng)是(shì)达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存(cún)货周转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反(fǎn)映(yìng)行业是否面临库存风(fēng)险,是否出(chū)现供过于求的局面(miàn),进而(ér)对股价表现有参考意义。行业(yè)整(zhěng)体而言,2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基本(běn)持(chí)平,该(gāi)年(nián)半导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看出两者(zhě)相关(guān)性较大(dà)。

  具体来看,2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货周转率(lǜ)同比增长的(de)13家企业,较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的(de)116家(jiā)企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说明(míng)存货质(zhì)量下滑(huá)的企业,股价表现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

  其中(zhōng),瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营收(shōu)、市值(zhí)居(jū)中上位置(zhì)的企业,2022年(nián)存货周(zhōu)转率均(jūn)为1.31,较2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低(dī)于(yú)行业中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上,两股(gǔ)2022年(nián)分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率表现(xiàn)较差的10大企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛利(lì)率中(zhōng)位数从(cóng)32.90%提升至(zhì)2021年(nián)的40.46%,与产业技(jì)术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至(zhì)部(bù)分芯片元件降(jiàng)价(jià)销售(shòu)等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个(gè)百分点以上企业达(dá)到27家,其(qí)中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公司(sī)在(zài)年报中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利率在(zài)60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)镭(léi)科(kē)技(jì)达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  超半数(shù)企业研发(fā)费(fèi)用增长(zhǎng)四成(chéng),研发占(zhàn)比不断提升(shēng)

  在国外芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下,国内半导体(tǐ)企业(yè)需要(yào)不(bù)断通过研发投入,增加企业竞(jìng)争(zhēng)力(lì),进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向促进作用(yòng)。

  2022年半(bàn)导体行业累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿元(yuán),较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业(yè)研发费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增长,32家企业增长超过(guò)50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费(fèi)用同比(bǐ)增长100%以上(shàng)。

  增长金(jīn)额(é)来看,中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息,2022年(nián)研发费用增长在(zài)6亿元以上居(jū)前(qián)。综合(hé)研(yán)发(fā)费(fèi)用增长率和增长金额(é),海光信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企(qǐ)业比较突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国内首(shǒu)款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成(chéng)电路产品进入C919大型客机(jī)供应链(liàn),“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费(fèi)用居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  从研(yán)发费用(yòng)占营收比重来看,2021年(nián)半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研(yán)发意愿增强,重(zhòng)视资金投(tóu)入。研(yán)发费(fèi)用占比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其(qí)中,有32家(jiā)企业(日本男生姓名大全霸气,日本男生的姓名yè)不仅连续3年(nián)研发费(fèi)用占比在10%以上,2022年研(yán)发费用还在3亿元以上,可谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比居行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比达(dá)到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡在(zài)众多行业领域中(zhōng)的(de)头部公司实(shí)现了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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