券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成邵阳学院是几本大学石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求邵阳学院是几本大学提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热(rè)材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠(kào)进口。

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