集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是(shì)什么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作(zuò)用(yòng)是集成(chéng)电路的作用：减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么(me)，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规(guī)模的集成电路(lù)使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散(sàn)元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少了外(wài)电信(xìn)号的(de)干(gàn)扰，也在电路设计方面有了(le)很大的提升，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能集中成一个(gè)集成电路，如此一(yī)来，在(zài)以后应用中，要(yào)什(shén)么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而大(dà)大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学(xu马云移民到哪国籍é)中是(shì)一种把电路(lù)（主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括半导体(tǐ)装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方(fāng)式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板所(suǒ)构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本(běn)文(wén)是关于单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优点，同(tóng)时(shí)成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在(zài)工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方(fāng)面(miàn)也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成(chéng)电路来(lái)装配(pèi)电子设备，其(qí)装配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提(tí)高。

集(jí)成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元(yuán)器件的(de)数量减少，在零(líng)散元器(qì)件上(shàng)有了(le)很(hěn)闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设(shè)计方面有了很大的提升，提(tí)高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种电路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集成电路(lù)，如(rú)此一来(lái)，在以(yǐ)后应(yīng)用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应(yīng)的(de)集成电路，从而大大(dà)方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式(shì)，并通常制造(zào)在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬(chèn)底马云移民到哪国籍(dǐ)或线路板袜亮所(suǒ)构(gòu)成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本(běn)文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路(lù)具(jù)有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大(dà)规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录(lù)机(jī)、电视机、计算机等方面得到(dào)广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应(yīng)用(yòng)。

　　用集(jí)成电路(lù)来装配蚂好巧电子(zi)设备，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也(yě)可(kě)大大提高。

　　参考(kǎo)资料(liào)来源：百度(dù)百科－集成(chéng)电路

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