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简朴和俭朴的区别是什么,简朴和俭朴的区别在哪

简朴和俭朴的区别是什么,简朴和俭朴的区别在哪 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用(yòng)是什么,集成电路(lù)有什么(me)作(zuò)用(yòng)是集成电路的作用:减少元器件的使用的。

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集成电路(lù)的作用(yòng)是什么,集成电路有(yǒu)什(shén)么作(zuò)用(yòng)

  集成电路的(de)作用(yòng):

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集成电路(lù)的诞生(shēng),小规(guī)模(mó)的集成电(diàn)路(lù)使内容元器件的数量减少,在(zài)零散元器(qì)件上有了很大的技(jì)术(shù)提高(gāo)。

  2、产品性能(néng)得到有效提高(gāo)。

  将元器件(jiàn)都集合到了(le)一(yī)起,不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号(hào)的干(gàn)扰(rǎo),也(yě)在电路(lù)设(shè)计(jì)方面(miàn)有了很大的(de)提升,提高了(le)运(yùn)行速度。

  3、更(gèng)加方便(biàn)应用(yòng)。

  一种(zhǒng)功(gōng)能对(duì)应一种电路,将一种功能集中成一个集成电路(lù),如此一来,在以(yǐ)后应用中,要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路(lù),从而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学(xué)中(zhōng)是一(yī)种把电路(lù)(主要(yào)包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方(fāng)式,并通常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

  前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(mó)(thin-film)集(jí)成电(diàn)路。

<简朴和俭朴的区别是什么,简朴和俭朴的区别在哪简朴和俭朴的区别是什么,简朴和俭朴的区别在哪an>p>  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板所构成的(de)小型化电路。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集成电(diàn)路,即(jí)薄膜(mó)集成电路。

  集成电(diàn)路(lù)具有体积小,重量(liàng)轻,引出线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性(xìng)高,性能好等优(yōu)点,同(tóng)时成本(běn)低,便(biàn)于(yú)大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用(yòng),同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

  用集成电(diàn)路来装配电(diàn)子设备,其装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍(bèi),设备的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

集成电路的作用是什么?

  集成电路的(de)作用:

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的(简朴和俭朴的区别是什么,简朴和俭朴的区别在哪de)数量(liàng)减少,在(zài)零散(sàn)元(yuán)器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷键大(dà)的技术提高。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

  将元器(qì)件都集合到(dào)了一起,不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电(diàn)信(xìn)号(hào)的干扰,也(yě)在电路设(shè)计方面有了很(hěn)大的(de)提升,提(tí)高了运行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功能对应一种电路,将一种(zhǒng)功能(néng)集中成(chéng)一个集成电路(lù),如此一来(lái),在以(yǐ)后应用中(zhōng),要(yào)什么功能(néng)就可以应用相应(yīng)的集成电(diàn)路,从而大(dà)大(dà)方(fāng)便(biàn)了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主(zhǔ)要包括(kuò)半(bàn)导体装置,也包括被动(dòng)元件等(děng))小型化的方(fāng)式(shì),并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半(bàn)导体芯片(piàn)表面上的(de)集成电路又称(chēng)薄膜(mó)(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设备和被动(dòng)元件,集成到(dào)衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集(jí)成电(diàn)路,即薄膜集(jí)成电路。

  集成电(diàn)路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少(shǎo),寿命(mìng)长,可靠性高,性(xìng)能好等优(yōu)点(diǎn),同时成(chéng)本(běn)低,便(biàn)于大规模生产。

  它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用,同时在(zài)军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也(yě)得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子(zi)设备,其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几十倍(bèi)至几千倍,设(shè)备的稳定工作时间也可大(dà)大(dà)提高。

  参考(kǎo)资料来源:百度百科-集成电路(lù)

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