券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热材料有合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的(de)中的(de)成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新勿必和务必的区别，务必是什么意思呀材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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