券商(shāng)研(yán)报(bào)近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电聚酯纤维对人体有害吗 聚酯纤维是塑料吗子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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