券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的(de)需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料有合成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模(mó)均在下游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉(shè)及(jí)的(de100块钱值多少美元，100美元是几百元钱)原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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