券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中定性变量与定量变量区别在哪，定性变量与定量变量区别心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(s定性变量与定量变量区别在哪，定性变量与定量变量区别hēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与定性变量与定量变量区别在哪，定性变量与定量变量区别一(yī)些器件结(jié)合(hé)，二次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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