券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料(liào)需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用(yòng)于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)mbb是什么公司，mbb是什么意思缩写rong>。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能mbb是什么公司，mbb是什么意思缩写(néng)材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空(kōng)间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。