券(quàn)商研报(bào)近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的(de)导热(rè)材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起到均(jūn)热(r明星死了 现在是替身，哪个明星的替身死了è)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局明星死了 现在是替身，哪个明星的替身死了的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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