券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也(yě)带(dài)动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会提升87的所有因数有哪些数，87的所有因数有哪些trong>。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业(yè)进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化(huà)基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游方面(miàn)，导热(rè)材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依靠进(jìn)口。