射(shè)频芯(xīn)片领(lǐng)域(yù)面临变局，下游市场增速(sù)放缓叠加进入竞争红海，海(hǎi)外巨头已(yǐ)开始寻求(qiú)业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂商慧智微正式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本(běn)热捧。据(jù)公司上市文件，慧(huì)智微于2018年末(mò)开始(shǐ)进入融(róng)资(zī)快车道，先(xiān)后(hòu)引入了华兴资本、元禾璞华、大(dà)基(jī)金二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光速中国以及金沙江创投等一系(xì)列外部机构(gòu)股(gǔ)东。截至(zhì)上(shàng)市(shì)前，大基金二期、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧智微产品结(jié)构相似的唯捷创芯(xīn)，上市首日也(yě)走出了破(pò)发的行情，该公司股价于去年下半年触(chù)底(dǐ)回(huí)升，但截至今(jīn)日收盘股价仍略低于发(fā)行价。

　　二(èr)级市场遇冷(lěng)背后，是射频(pín)领域正面临变局。目(mù)前，正射(shè)频需求走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能手机增(zēng)速放缓以及5G普(pǔ)及(jí)潜力有限等因素(sù)影(yǐng)响，预计到2028年射频(pín)前端市场(chǎng)年复(fù)合(hé)增长率约(yuē)为(wèi)5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射(shè)频芯片巨(jù)头，近年来(lái)也在响应市场(chǎng)变化谋(móu)求射频芯片业(yè)务(wù)以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报(bào)》记(jì)者注意到，当前(qián)，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康(kāng)希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期等多个知名资方

　　公开(kāi)资料显(xiǎn)示，慧智微(wēi)成立于2011年，主营业务为(wèi)射频前端芯片(piàn)及模(mó)组的研(yán)发、设计和销售(shòu)，下游(yóu)应用领域主要包括智(zhì)能手机以及物联网，客(kè)户包(bāo)括三星、OPPO等智(zhì)能手(shǒu)机品牌，闻泰(tài)科技(jì)等移动终(zhōng)端设备ODM厂商，以及移远通信等无(wú)线通信模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实(shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态(tài)，净亏损额分别(bié)为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司(sī)亏损持(chí)续的原(yuán)因，慧(huì)智微在招股文(wén)件(jiàn)中称，是由于持续进行高额研发投(tóu)入；下游客(kè)户集中且具(jù)有产品验证(zhèng)周(zhōu)期，尚未(wèi)形(xíng)成规模效(xiào)应；市场竞(jìng)争激烈，叠加下游去库(kù)存周期影响，公司产品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研发投入(rù)方面，近三年(nián)的总(zǒng)额分(fēn)别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年(nián)公司的综合(hé)毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部卓(zhuó)胜(shèng)微50％左右的毛利(lì)率水平，也不(bù)及(jí)和慧智微(wēi)产品结构更接近的唯(wéi)捷创芯，后者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在自身造血能(néng)力不(bù)足，但仍要抓紧扩大规模的(de)情况下，慧(huì)智微开(kāi)启(qǐ)了(le)对外融资之(zhī)路。公(gōng)开信(xìn)息显(xiǎn)示，公司于(yú)2018年(nián)末开始进入(rù)融资快(kuài)车道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内完成了(le)三(sān)轮融资，众多(duō)知(zhī)名资方，包括大基金二期(qī)、元(yuán)禾璞(pú)华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在(zài)这一阶段对慧智微进入(rù)了慧(huì)智(zhì)微的股东(dōng)序(xù)列。

　　据(jù)招股书，截至IPO前(qián)，大基金二期(qī)、广发信德以及金沙江创(chuàng)投(tóu)为持股达(dá)5％以上的外部机构股东(dōng)，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数据显示(shì)，从(cóng)当前的股(gǔ)价(jià)情况看，大基金二期在投资慧智微的近(jìn)两年(nián)时间里，实(shí)现了近2.5倍的账面回报，而(ér)较大基金二期晚3个(gè)月进(jìn)入、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均(jūn)持股(gǔ)成本增至(zhì)13.78元/股，当(dāng)前实(shí)现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前有超(chāo)过接近67％的收入来(lái)自于手(shǒu)机领感谢你特别邀请来见证你的爱情是什么歌，感谢你特别邀请来见证你的爱情是什么歌曲域。当前(qián)，智能(néng)手机出货量的大幅下降(jiàng)，已(yǐ)经对慧智(zhì)微的业绩造成(chéng)了(le)冲击，而市场(chǎng)对智(zhì)能手机未来增(zēng)速持续放缓(huǎn)的预期，也让资本市(shì)场对包括慧智(zhì)微在内(nèi)的射频芯片厂商(shāng)做出了重新思(sī)考。

　　根据Yole的数(shù)据(jù)，2021年射频前端(duān)的(de)市(shì)场为(wèi)190亿美(měi)元以上，2022年(nián)由(yóu)于手机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年的市(shì)场相差无几。而(ér)接下(xià)来，由于(yú)智能手机的温和增(zēng)长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前端(duān)的(de)市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智(zhì)微有着相似产品结构(gòu)，同样在(zài)IPO前获豪华股东突击入股(gǔ)的射频龙头唯捷(jié)创芯(xīn)，在(zài)去年4月科创板上市时，也遭遇了破发的行情(qíng)，上市首日跌36％。尽管(guǎn)在去年10月(yuè)跌至30元每股的价格后止跌回升，但截至今日收(shōu)盘(pán)，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全(quán)球(qiú)多家(jiā)射频(pín)芯片领域(yù)的巨(jù)头厂商(shāng)都在谋求转型，拓展射频(pín)以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除(chú)了原有的射(shè)频芯片(piàn)外，其还(hái)增(zēng)加(jiā)了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下(xià)游触(chù)角延伸至(zhì)汽车(chē)、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领(lǐng)域正呈现出一(yī)片红(hóng)海的竞争格局，由于入局者众(zhòng)，且产品仍(réng)集中在中(zhōng)低(dī)端市(shì)场，各射频芯(xīn)片厂商只能再卷价格，进一步压低了(le)自身(shēn)的(de)利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始(shǐ)人钟(zhōng)林此前(qián)曾表示，国产射频前端(duān)芯片杀价(jià)已经(jīng)无底线，而预计未(wèi)来每个射频细分赛(sài)道还会有更多竞争者(zhě)进入，往后三年射频(pín)芯片厂商将面临更大的生存和(hé)竞争压力(lì)。

　　目前(qián)，一级(jí)市场对射(shè)频(感谢你特别邀请来见证你的爱情是什么歌，感谢你特别邀请来见证你的爱情是什么歌曲pín)芯片(piàn)厂商的关注(zhù)亦有(yǒu)所下(xià)降，截至目前，今年(nián)共有9家射(shè)频芯片厂商宣布完成融资，而在(zài)2021年上(shàng)半年(nián)，这(zhè)个(gè)数据是(shì)近50家，且投资机(jī)构涵盖(gài)了投(tóu)资机构涵盖了(le)中金资本、红杉资本中国、小米(mǐ)长江产(chǎn)业基金、深创(chuàng)投等知名机构。

　　当前，射频领域(yù)仍(réng)有飞骧(xiāng)科技、康希通信等(děng)公(gōng)司正(zhèng)排队IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微在招(zhāo)股书中表示，本(běn)次IPO募得资金将用于芯片测设中心(xīn)建(jiàn)设、总部基地及(jí)上海和广州(zhōu)研发中心建设以及补充(chōng)流动资金。具体战略规(guī)划(huà)方面，其表示将巩固(gù)在5G射频前端领域取得的市场(chǎng)地(dì)位，增加(jiā)头(tóu)部(bù)客户的市场份额；技术上(shàng)跟进(jìn)射频前(qián)端技术迭代，优化可重构技术(shù)框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段(duàn)的(de)应用；产品上(shàng)加大(dà)对上游滤波器、多工器的产业链(liàn)布局(jú)，拓(tuò)展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系(xì)列。

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