5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修(xiū)正了(le)所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会(huì)对自(zì)身经济(jì)、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西(xī)村(cūn)康稔曾在公布规则方(fāng)案时称(chēng)“我们(men)的(de)出(chū)口限制并不(bù)针对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限(xiàn)制(zhì)高性能半导(dǎo)体设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去年戊申年是哪一年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了(le)16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制(zhì)措施，并多次诱压日(rì)本、荷(hé)兰等(děng)在(zài)半导体设备领(lǐng)域具有优势(shì)地位的国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的(de)技(jì)术(shù)发展进程。日(rì)本此(cǐ)次(cì)也正是(shì)顺应(yīng)美国(guó)政(zhèng)府(fǔ)要戊申年是哪一年0; line-height: 24px;'>戊申年是哪一年(yào)求(qiú)，强(qiáng)化对(duì)抗中国(guó)的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随(suí)美(měi)遏华上(shàng)底气不(bù)足。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗(kàng)中国的(de)后果。多(duō)家日(rì)本(běn)媒体报道(dào)认为(wèi)，虽然此次管制措(cuò)施未点名(míng)中(zhōng)国(guó)，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取措施的(de)权利，坚决维护自身(shēn)合(hé)法权益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的(de)工具(jù)储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则(zé)实(shí)施(shī)后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到(dào)直接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华(huá)出口管制以(yǐ)来(lái)，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中(zhōng)日(rì)两国在半导体领域分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导(dǎo)体产业发展和(hé)国际市场稳(wěn)定作出了(le)突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合(hé)美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安(ān)保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域(yù)合作的良好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日本本(běn)国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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