申万一级(jí)的半导(dǎo)体行(xíng)业涵(hán)盖(gài)消(xiāo)费电子、元件等6个二级子(zi)行业(yè)，其中(zhōng)市值权重最大(dà)的(de)是半(bàn)导体行业(yè)，该行(xíng)业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域，半导体(tǐ)行业具(jù)备研(yán)发(fā)技术壁垒、产品国产替代(dài)化(huà)、未(wèi)来前(qián)景广(guǎng)阔等特点，也因(yīn)此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有影响力的科(kē)技板(bǎn)块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数量达到16家(jiā)，无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发现，半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速发展，市场规(guī)模不(bù)断(duàn)扩(kuò)大(dà)，毛利率稳(wěn)步提(tí)升，自主研(yán)发的环境下，上市公司(sī)科技含量(liàng)越来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时，多数上市公(gōng)司业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年，行业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约，2022年多(duō)数上市公司业绩增(zēng)速(sù)放缓，毛(máo)利率下滑，伴随(suí)库(kù)存风险加(jiā)大。

　　行业(yè)营(yíng)收规模(mó)创新高(gāo)，三方面因素致前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半(bàn)导体行业(yè)的132家(jiā)公司(sī)，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看(kàn)，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻泰(tài)科(kē)技(jì)，从2019至2022年连续(xù)4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收(shōu)稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市(shì)公司的营收(shōu)集中度(dù)却(què)在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排名(míng)前5的企业，2018年(nián)长电科(kē)技(jì)、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营(yíng)收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业(yè)营(yíng)收(shōu)占比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至(zhì)于前(qián)5半导(dǎo)体公(gōng)司营收(shōu)占(zhàn)比下滑，或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因(yīn)素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部(bù)企业营(yíng)收增速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居前的企业不断(duàn)上市，并在资(zī)本助力之下营收快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的(de)高成长阶(jiē)段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业占(zhàn)比(bǐ)不(bù)足五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导体行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具(jù)体(tǐ)公司来(lái)看(kàn)，归(guī)母净利润正增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净利(lì)润腰斩（下(xià)跌幅度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也有18家企(qǐ)业净利润增速(sù)在100％以上，12家企(qǐ)业(yè)增速在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净利润增速(sù)区(qū)间

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业(yè)来看(kàn)，芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大(dà)的设计能力，公司得(dé)到了相(xiāng)关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之(zhī)首，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快(kuài)增(zēng)速与(yǔ)低(dī)基数效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利润基数，北方华(huá)创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增(zēng)速(sù)最(zuì)快的(de)半导体企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存(cún)风(fēng)险显现(xiàn)

　　在对半(bàn)导体行业(yè)经营风险分析时，发现存(cún)货(huò)周转率反(fǎn)映(yìng)了分立器件、半导体设备等(děng)相关(guān)产品(pǐn)的周转情况，存货(huò)周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现金流能(néng)力，对经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79％。值得(dé)注意的(de)是，存货周(zhōu)转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是否面(miàn酸笋可以直接吃吗，酸笋可以直接吃吗有毒吗)临库存风险(xiǎn)，是(shì)否(fǒu)出(chū)现供过于求的局面(miàn)，进而对股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言，2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位数(shù)与2020年基本持平，该年半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半(bàn)导体行业存货周(zhōu)转率同比增长的(de)13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这(zhè)些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比下(xià)滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下(xià)滑的企(qǐ)业(yè)，股价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业(yè)，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均(jūn)低于(yú)行业中(zhōng)位水平(píng)。而(ér)股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和5酸笋可以直接吃吗，酸笋可以直接吃吗有毒吗3.25％，跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表(biǎo)现较差的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升，10家(jiā)企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态(tài)势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升(shēng)级、自(zì)主研发(fā)等有很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位数(shù)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上(shàng)游(yóu)硅料等(děng)原材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电子(zi)消(xiāo)费(fèi)品需(xū)求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元(yuán)件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公(gōng)司在年报(bào)中也说明了与这(zhè)两方面(miàn)原因有(yǒu)关(guān)。

　　有10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营体量较(jiào)大的公司有(yǒu)复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费用增(zēng)长(zhǎng)四成，研发占比不断(duàn)提升(shēng)

　　在国外(wài)芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋势(shì)的背(bèi)景下，国内半(bàn)导体企业需(xū)要不断通过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促(cù)进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行业累(lèi)计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用(yòng)再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用同(tóng)比增长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家企业研(yán)发费(fèi)用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增(zēng)长金额来看(kàn)，中芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和(hé)海光信息，2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用增长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发费用(yòng)增长率和增长金(jīn)额，海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等(děng)企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了(le)国内首(shǒu)款支(zhī)持(chí)双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路(lù)产品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设(shè)备用石英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项目(mù)顺利(lì)验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　从研发(fā)费用占营(yíng)收(shōu)比重来(lái)看，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重(zhòng)视(shì)资金(jīn)投入。研(yán)发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研(yán)发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又有(yǒu)研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用(yòng)占比达到(dào)208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的(de)头部公司实(shí)现(xiàn)了批量销售或达成合作意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

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