射频芯片(piàn)领域面临变(biàn)局，下游市(shì)场增(zēng)速放缓(huǎn)叠(dié)加进入(rù)竞争红海，海外巨头已开始寻求(qiú)业务转(zhuǎn)型。

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧智微(wēi)正式在科创板上市(shì)。公(gōng)司股(gǔ)价开盘破发(fā)，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前(qián)总(zǒng)市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前(qián)，慧智(zhì)微(wēi)在一级市场受到资本热捧。据公(gōng)司(sī)上市文件，慧智(zhì)微(wēi)于2018年末开始进入融资快车道，先后引入了华兴资(zī)本、元禾璞华、大基金二(èr)期(qī)、红杉中国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙江(jiāng)创投等一系列外部机构股东。截(jié)至上市前，大基(jī)金二期(qī)、广(guǎng)发(fā)信德(dé)以及金沙江创(chuàng)投为持(chí)股达(dá)5％以上的外部机构股(gǔ)东(dōng)，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧智微产(chǎn)品结构相似的唯捷创芯，上市首日也走出了破发(fā)的(de)行情，该公司股价于(yú)去年下半年触底回升，但(dàn)截至今日收(shōu)盘股价仍略低于发行价。

　　二级市(shì)场(chǎng)遇(yù)冷(lěng)背后，是(shì)射频(pín)领域正面(miàn)临(lín)变局。目(mù)前，正射频需求走(zǒu)向疲软。Yole数据显示，由于智能手机(jī)增速放缓以及5G普(pǔ)及潜(qián)力(lì)有(yǒu)限等因素影响(xiǎng)，预计到2028年射频前端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来(lái)也在响应市场变化谋(móu)求射频芯(xīn)片(piàn)业务以外的转型。

　　《科创板日报(bào)》记(jì)者注(zhù)意到，当前(qián)，射频领域仍(réng)有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多个知名(míng)资方

　　公(gōng)开(kāi)资(zī)料显示，慧智微成立于2011年，主营业务为射频(pín)前(qián清朝八王之乱是哪八王，西晋八王之乱是哪八王)端芯片及模组的(de)研发、设计和销售，下游应用(yòng)领(lǐng)域主要包(bāo)括智能手机以及物(wù)联网，客户包括(kuò)三星(xīng)、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技等移动(dòng)终端设备ODM厂商，以及移远通信等无线(xiàn)通(tōng)信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司当前(qián)仍处于(yú)亏损状态，净亏损(sǔn)额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损(sǔn)持续的原(yuán)因，慧(huì)智(zhì)微在(zài)招股文件中称，是(shì)由于持续进行高(gāo)额研发(fā)投入(rù)；下游客户集(jí)中且具(jù)有(yǒu)产品验(yàn)清朝八王之乱是哪八王，西晋八王之乱是哪八王证(zhèng)周期，尚未形(xíng)成规(guī)模效(xiào)应；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影响，公司产品毛利空(kōng)间受挤压。

　　研发投入方面，近三(sān)年的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元(yuán)，占(zhàn)营收(shōu)比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年(nián)公(gōng)司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部卓(zhuó)胜微50％左右(yòu)的毛利率(lǜ)水平(píng)，也不及和慧(huì)智微(wēi)产品结构(gòu)更接近的唯捷创芯，后(hòu)者毛利率为30％上下。

　　在(zài)自身(shēn)造(zào)血(xuè)能力不足，但仍要抓紧扩大规模的(de)情况下，慧(huì)智微开启了(le)对外融资(zī)之(zhī)路。公开信息(xī)显示(shì)，公司于(yú)2018年(nián)末开始进(jìn)入融资快车(chē)道，尤其是冲(chōng)刺IPO前的2021年，其在一年内完(wán)成了三轮融资，众(zhòng)多(duō)知名资(zī)方(fāng)，包括大(dà)基金二期、元禾璞华(huá)、红(hóng)杉(shān)中国、IDG等也(yě)是在这(zhè)一阶段(duàn)对慧智(zhì)微进入了慧智微的股东序列。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前(qián)，大(dà)基(jī)金二(èr)期(qī)、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执(zhí)中(zhōng)数(shù)据显(xiǎn)示，从当前的股(gǔ)价情况看，大基金二期在(zài)投资(zī)慧智微的近两年时间里，实现了近(jìn)2.5倍的账面回报，而(ér)较大基金(jīn)二期(qī)晚3个(gè)月(yuè)进入、并在后一(yī)轮持续加注的红(hóng)杉中国，平均持股(gǔ)成本增至(zhì)13.78元/股(gǔ)，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招(zhāo)股(gǔ)书显示，公司目前有超过接近67％的(de)收(shōu)入来自于手机领域。当前，智能手机出货量的大(dà)幅下降，已经对慧智微的业绩造成(chéng)了冲击，而(ér)市场对智(zhì)能手(shǒu)机未来增(zēng)速持续放缓的预期(qī)，也(yě)让资本市场对包括(kuò)慧智微在内的射频(pín)芯片厂商做出了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市(shì)场为190亿(yì)美(měi)元以上(shàng)，2022年由于手(shǒu)机市场的下滑(huá)，射频(pín)前端市场规(guī)模与(yǔ)2021年的市场相差(chà)无几。而接(jiē)下来，由于智能手机(jī)的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频(pín)前端(duān)的市场年复(fù)合增长率(lǜ)约为(wèi)5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与慧智微有着相似产品结构，同(tóng)样在(zài)IPO前获豪(háo)华股东突击入股的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去年4月科(kē)创(chuàng)板上(shàng)市时，也(yě)遭遇了破发的(de)行情，上(shàng)市首日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元(yuán)每股的价格后止跌回升，但(dàn)截至今日收盘(pán)，唯捷创芯股价(jià)仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家射(shè)频(pín)芯片领域的巨(jù)头厂商(shāng)都在谋求(qiú)转型，拓展射频以外的业(yè)务领域。以Qorvo为例，除了原(yuán)有的射频芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触(chù)角延(yán)伸至汽车、物联(lián)网、电源等(děng)领域。

　　国内方面(miàn)，射频领域(yù)正呈现出一片红海的竞争格局，由于入局者众，且(qiě)产品仍(réng)集中(zhōng)在(zài)中(zhōng)低(dī)端市场，各射频芯片(piàn)厂商只能再(zài)卷价格，进一步压低了自身的利润空间(jiān)。

　　射频厂商三(sān)伍微电子创始人钟林此前曾表示，国产射频前端芯(xīn)片杀(shā)价已经无底(dǐ)线，而(ér)预计(jì)未来每个射频细分赛道还会有更(gèng)多竞(jìng)争者进入(rù)，往后三(sān)年(nián)射(shè)频芯片厂商将面临更(gèng)大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场(chǎng)对(duì)射频(pín)芯片厂商的(de)关注亦(yì)有所下(xià)降(jiàng)，截至目前，今年共有9家射频芯(xīn)片厂商宣(xuān)布完(wán)成(chéng)融(róng)资，而(ér)在2021年上半年，这个数据(jù)是近50家，且投资机构(gòu)涵盖了投资机构涵(hán)盖了中金资本(běn)、红杉资本中国(guó)、小(xiǎo)米(mǐ)长江(jiāng)产(chǎn)业基金、深创投等(děng)知(zhī)名机构。

　　当(dāng)前，射频领域(yù)仍有飞骧科(kē)技(jì)、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书(shū)中表示，本次IPO募得资金将用(yòng)于芯片(piàn)测设(shè)中心建设(shè)、总部基地(dì)及上海(hǎi)和广州研(yán)发中心建设以及补充流动资(zī)金(jīn)。具体战略(lüè)规划(huà)方面，其表示将巩固在5G射频前端领(lǐng)域取得的(de)市场(chǎng)地位，增加(jiā)头部客户的(de)市场(chǎng)份额；技(jì)术(shù)上跟进射频前端技(jì)术(shù)迭代(dài)，优化可(kě)重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上加大对上游滤波器、多工(gōng)器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门(mén)槛的产(chǎn)品系列(liè)。

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