券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量2023年中国贫困地区有哪些，中国贫困地区有哪些县(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化(huà)的(de)同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色(2023年中国贫困地区有哪些，中国贫困地区有哪些县sè)非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(s2023年中国贫困地区有哪些，中国贫困地区有哪些县hí)科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发(fā)优势的(de)公(gōng)司(sī)德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士表示(shì)，我国外(wài)导热(rè)材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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