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独立事件与互斥事件的区别与联系公式,独立事件与互斥事件的区别与联系视频 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行业(yè),其中市值权重最(zuì)大的是半导体行业(yè),该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司(sī)。作为(wèi)国家芯片战略(lüè)发(fā)展的重点领域,半导体(tǐ)行业具备研(yán)发(fā)技术壁垒、产品国(guó)产替代化(huà)、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等特(tè)点,也因此成为(wèi)A股市场有影(yǐng)响力的科(kē)技板块。截至5月10日,半(bàn)导体(tǐ)行业总市值(zhí)达到3.19万亿元,中芯(xīn)国(guó)际(jì)、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企业市(shì)值独立事件与互斥事件的区别与联系公式,独立事件与互斥事件的区别与联系视频在1000亿元以(yǐ)上(shàng),行业(yè)沪深300企业数(shù)量达(dá)到16家(jiā),无论是(shì)头部千亿企业数量还(hái)是沪深(shēn)300企业数量,均位居(jū)科技类(lèi)行业(yè)前列。

  金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)发现,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业自(zì)2018年以来经过4年快(kuài)速发展,市场规模不(bù)断(duàn)扩大(dà),毛利(lì)率稳步(bù)提升,自(zì)主研(yán)发的环(huán)境(jìng)下,上市公司科技含量越来(lái)越高。但与(yǔ)此同时,多数上市公司(sī)业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年,行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年多数上市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓,毛利率下(xià)滑(huá),伴随库存风险加大。

  行业营(yíng)收(shōu)规模创新高,三方面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占率下滑

  半导体行业(yè)的132家公司(sī),2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合(hé)增(zēng)长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中,2022年营收(shōu)同(tóng)比增(zēng)长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位,2022年(nián)实(shí)现营收(shōu)580.79亿(yì)元,同比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步增长,但半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司的营收集中(zhōng)度(dù)却在(zài)下滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排(pái)名(míng)前5的企业,2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国(guó)际(jì)5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元(yuán),占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年(nián)历年营(yíng)业收(shōu)入居前5的企业(yè)

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  至于前(qián)5半导体(tǐ)公司营收占比(bǐ)下滑,或主要由三方面因素(sù)导(dǎo)致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰(tài)科(kē)技等头部企业营收增速放缓,低于行(xíng)业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光信息(xī)等(děng)营收体量(liàng)居前的企业不(bù)断上市,并在资(zī)本(běn)助力之下营(yíng)收快速(sù)增长。三是当半导体行业处于(yú)国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣(róng),企业营收高速(sù)增长(zhǎng),使得集中度(dù)分散。

  行(xíng)业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业(yè)占比(bǐ)不(bù)足五(wǔ)成

  相(xiāng)比营收,半导体行(xíng)业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存(cún)高位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位(wèi)出现调整。

  具体公司(sī)来看(kàn),归母净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业达到(dào)63家(jiā),占(zhàn)比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润增速在100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速区(qū)间

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年(nián)增速优异的企业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵,受益于(yú)先进的芯片定制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及(jí)强大的设计能力,公司得到了相关客户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去(qù)年芯原股份以(yǐ)455.32%的增(zēng)速(sù)位列半导体行业之(zhī)首,公(gōng)司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

  芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润体量排名(míng)行(xíng)业第92名,其较快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利润基数,北方(fāng)华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最(zuì)快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速(sù)居前的(de)10大(dà)企业

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  制表:金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行业经营(yíng)风险分析(xī)时,发现存货周转率反(fǎn)映(yìng)了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产品的周转情况,存(cún)货周转率下滑,意味产(chǎn)品流通(tōng)速度(dù)变慢,影响企(qǐ)业现(xiàn)金流能力,对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周转率这一(yī)经营风险指(zhǐ)标反映(yìng)行(xíng)业是否面临库存(cún)风险,是(shì)否出现供过(guò)于求(qiú)的局面,进(jìn)而(ér)对股价表现有(yǒu)参考意义(yì)。行业整(zhěng)体(tǐ)而言,2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比增长的13家企业,较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑(huá)的116家企(qǐ)业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存(cún)货质量下滑(huá)的(de)企业,股价(jià)表现也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上(shàng)位置的企业(yè),2022年存货周转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低(dī)于行业中位水平(píng)。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现较差(chà)的10大企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳步提(tí)升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升态势,毛利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年(nián)的(de)40.46%,与产业(yè)技术迭代升级(jí)、自主研(yán)发等有(yǒu)很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利(lì)率中(zhōng)位数

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛(máo)利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上(shàng)游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分(fēn)芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售(shòu)等因素(sù)有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点(diǎn)以上企业达到27家(jiā),其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公司在年报中也(yě)说(shuō)明(míng)了与这(zhè)两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技达(dá)到87.88%,毛(máo)利率居前且公(gōng)司(sī)经营(yíng)体量(liàng)较大(dà)的公司(sī)有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率(lǜ)居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半(bàn)数企业(yè)研发费用增(zēng)长四(sì)成,研发占(zhàn)比不断(duàn)提升

  在(zài)国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下,国内半导(dǎo)体企业(yè)需(xū)要不断通(tōng)过(guò)研发投入,增加企(qǐ)业竞争力,进而(ér)对(duì)长(zhǎng)久业绩改观带(dài)来正向促进作(zuò)用(yòng)。

  2022年半导体行业(yè)累(lèi)计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年独立事件与互斥事件的区别与联系公式,独立事件与互斥事件的区别与联系视频增长28.78%,研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年(nián)半数企业(yè)研发费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅(fú)度可观(guān)。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企业2022年(nián)研发费用同比增长,32家企(qǐ)业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100%以上(shàng)。

  增长金(jīn)额来看(kàn),中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信(xìn)息(xī),2022年(nián)研(yán)发费用增长在6亿(yì)元以(yǐ)上居(jū)前。综合研发费(fèi)用增长率(lǜ)和增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等(děng)企(qǐ)业(yè)比较(jiào)突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元(yuán),同(tóng)比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成(chéng)电路产(chǎn)品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应(yīng)链(liàn),“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备(bèi)用(yòng)石英谐振器产业(yè)化”项目(mù)顺(shùn)利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  从研(yán)发费用占营收比重来看,2021年(nián)半(bàn)导体行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强,重视资(zī)金(jīn)投入。研发费用占比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家企业(yè)不(bù)仅连(lián)续3年研发费用(yòng)占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在3亿元以上,可(kě)谓既(jì)有研发高(gāo)占比又有研发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92%,研(yán)发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用占比居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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